Placa de desarrollo de puerta de enlace inteligente con módulo Qualcomm Snapdragon X35 CoreXpress RedCap, 32178

Placa de desarrollo de puerta de enlace inteligente con módulo Qualcomm Snapdragon X35 CoreXpress RedCap, 32178

32178
$156.990
Precio de oferta  $156.990 Precio habitual 
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Placa de desarrollo de puerta de enlace inteligente con módulo Qualcomm Snapdragon X35 CoreXpress RedCap, 32178

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Option32178
1. Módulo multibanda 5G NR / LTE-FDD / LTE-TDD, compatible con el modo 5G independiente (SA) y una velocidad de descarga de hasta 220 Mbps.
2. Gran capacidad de expansión, múltiples interfaces, incluyendo USB 2.0 y GPIO, y compatibilidad con diversos protocolos de red.
3. Formato M.2; sus comandos AT son compatibles con los módulos de las series SIM7600/SIM8200/SIM8260.
4. Diseñado para una comunicación de datos eficiente y fiable en diversos entornos de propagación de radio, y adaptable a una amplia gama de aplicaciones.
5. Interfaz M.2B KEY estándar.
6. Módulo 5G RedCap de bajo consumo y peso ligero.
7. Estándar 5G: 3GPP R167.
8. Chip: Qualcomm Snapdragon X35.
9. Protocolos de comunicación: TCP/IP, IPv4, IPv6, Multi-PDP, FTP, FTPS, HTTP, HTTPS, MQTTS, DNS.SSL 3.0
10. Internet por línea telefónica: RNDIS, ECM, PPP
11. Mensajes cortos (SMS): admite MT, MO, CB, texto y PDU
12. Actualización de firmware: admite actualización de firmware mediante interfaz USB
13. Tarjeta SIM: 1,8 V/2,95 V
14. Interfaz de antena: 3 x IPEX-4
15. Tensión de alimentación: 3,4 V - 4,4 V
16. Temperatura de funcionamiento: -30 °C a 70 °C
17. Dimensiones: aprox. 4,2 x 3,14 x 0,34 cm

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